Bond 2.1 é indicado para:
• Restaurações diretas de resinas fotopolimerizáveis.
• Restaurações indiretas: inlay, onlay e laminados.
• Restaurações com retentor intra-radicular (quando utilizado juntamente com um cimento resinoso).
• Restaurações protéticas: coroas unitárias e próteses fixas de mais elementos.